中国、上海-Chip and Semiconductor Technology（Shanghai）Co.、LTD。 （HEREINAFTERは& quot; CHIP and Semiconductor"と呼ばれます）、国内のEDA業界リーダーは、米国サンノゼのDesignCon2021でMicrosoftAzureベースのEDAクラウドプラットフォームを正式に発表しました。
5G、人工知能、自動運転、エッジコンピューティングなどの高性能コンピューティングアプリケーションによって推進されている半導体業界は、高度なプロセスと高度なパッケージングにおける技術革新を深めており、EDAプロセスをチップからパッケージ、システムの設計と検証へとますます進めています。繁雑。
ハイパフォーマンスコンピューティングクラスターのITインフラストラクチャを含む従来のエンジニアリングシミュレーションに大きく依存しますが、設計サイクルと市場投入までの時間が短いため、ITを作成するためのピーク需要に基づいて、ハイパフォーマンスコンピューティングの需要のエンジニアリングシミュレーション分析は、しばしば不安定で予測不可能です。インフラストラクチャは非常に困難になるだけでなく、経済的でもありません。 Microsoft Azure EDAプラットフォームに基づくコアと半導体は、これらの問題を解決するだけで、高性能EDAシミュレーションタスクに必要なスケーラビリティと俊敏性を確保できます。
Microsoft Greater China Omni ChannelDivisionのテクニカルディレクターであるWangShenglin氏は、& quot; Core and Semiconductorは、独自の知的財産電磁アルゴリズム技術を使用して、チップからパッケージ、システムに至るまで、効率的なEDAシミュレーションソリューションを顧客に提供します。 Microsoft Azureは、豊富なコンピューティング能力と弾力性のある供給、ITインフラストラクチャとCAD対応に加えて、多くのEDA、IP、ファウンドリ関連の生態学的リソースの統合を提供できます。 これらを組み合わせることで、チップ設計者は市場の需要に迅速に対応し、コンピューティングリソースを拡張して、時間とコストを大幅に削減できます。"
& quot; MicrosoftAzureベースのEDAクラウドプラットフォームをリリースできることを非常に嬉しく思います。& quot; ChipChipのCEOであるFengLing博士は次のように述べています。 コアおよび半導体電磁ソルバーは、マルチコア並列および分散並列をサポートします。これは、クラウド環境に非常に適しています。 Coreと独自のスケジューラであるJobQueueは、コンピューティングリソースを管理し、シミュレーションジョブに優先順位を付けます。 これらの利点と、Microsoft Azureが提供するほぼ無制限のリソースを組み合わせることで、コアが確保され、ユーザーがシミュレーションジョブのスケールアウトを成功させることができます。"
コアおよび半導体EDAの紹介
2010年に設立されたChihehe半導体は、& quot;半導体産業チェーンシミュレーションEDAソリューション& quot;の唯一のサプライヤーです。 中国で。 EDAは、新世代のインテリジェント電子製品の高周波/高速電子部品を設計するための推奨ツールです。 3つの製品ラインが含まれています。
チップ設計シミュレーションの製品ラインは、高周波寄生パラメータ抽出およびモデリングソリューションを備えたファブおよびオンチップ設計会社向けの正確なPDK設計ソリューションを提供します。
高度なパッケージ設計シミュレーション製品ラインは、従来のパッケージおよび高度なパッケージ向けの高速および高周波電磁界シミュレーションソリューションを提供します。
高速システム設計およびシミュレーション製品ラインは、PCBボード、コンポーネント、およびシステムの相互接続構造の迅速なモデリングとパッシブパラメータ抽出のためのシミュレーションプラットフォームを提供し、高速および高周波における信号と電力の整合性の問題を解決します。システム。
コアおよび半導体EDAの強力な機能は、以下に基づいています。繁栄するウェーハおよびパートナーエコシステム（コアおよび半導体EDAは、すべての主要ファブの高度なプロセスノードおよび高度なパッケージで実証済み）、およびクラウドに基づく高性能分散コンピューティングテクノロジーのサポートプラットフォーム。 5G、スマートフォン、モノのインターネット、自動車用電子機器、データセンターで広く使用されています。