2種類のスイッチング電源の構造と特性を以下に説明します。
接地
スイッチング電源は、リニア電源よりも干渉が大きくなります。 コモンモード干渉に敏感な電気機器は、接地およびシールド対策を講じる必要があります。 ICE1000、EN61000、FCCなどのEMCの制限に従い、スイッチング電源はEMC電磁両立性対策を採用しているため、スイッチ一般に、電源にはEMC電磁両立性フィルターを装備する必要があります。 たとえば、Lead Huafu TechnologyのHAシリーズスイッチング電源は、FG端子をアースまたはユーザー&＃39;のケースに接続することにより、上記の電磁両立性要件を満たすことができます。
回路を保護する
スイッチング電源は、設計において過電流、過熱、短絡などの保護機能を備えている必要があります。 したがって、完全な保護機能を備えたスイッチング電源モジュールを設計で優先する必要があり、保護回路の技術パラメータは電気機器の動作特性と一致する必要があります。 電気機器の損傷や電源の切り替えは避けてください。
開発動向
スイッチング電源の開発の方向性は、高周波、高信頼性、低消費、低ノイズ、干渉防止、モジュール化です。 軽量、小型、薄型のスイッチング電源の主要技術は高周波であるため、主要な外国のスイッチング電源メーカーは、特に二次整流器デバイスの損失を改善し、改善するために、新しい高度にインテリジェントなコンポーネントの同時開発に取り組んでいます。フェライト（Mn？Zn）材料は、高周波で得られる高磁気特性と大きな磁束密度（Bs）を改善するための技術革新を促進しており、コンデンサの小型化も重要な技術です。 SMT技術の適用は、電源の切り替えにおいて大きな進歩を遂げました。 コンポーネントは回路基板の両側に配置されており、スイッチング電源が軽量、小型、薄型であることを保証します。
スイッチング電源の高周波は、必然的に従来のPWMスイッチング技術を革新します。 ZVSとZCSのソフトスイッチング技術の実現がスイッチング電源の主流技術となり、スイッチング電源の動作効率が大幅に向上しました。 高信頼性インジケータの場合、米国のスイッチング電源メーカーは、動作電流を減らし、接合部温度を下げることでデバイスのストレスを軽減し、製品の信頼性を大幅に向上させます。
モジュール性は、スイッチング電源の開発の一般的な傾向です。 モジュラー電源を使用して分散型電源システムを形成できます。これは、N+1冗長電源システムとして設計でき、並列モードでの容量拡張を実現できます。 スイッチング電源の高い動作ノイズの欠点を考慮して、高周波だけを追求すると、ノイズも増加し、部分共振変換回路技術を使用すると、理論的には高周波を達成し、ノイズを低減できますが、いくつかあります。共振変換技術の実用化にはまだ技術的な問題があるため、この分野では技術を実用化するために多くの作業が必要です。