日刊工業新聞が7月30日に報じたところによると、大型チップ工場の幹部が危機感を持って語った& quot;過去1〜2ヶ月で機器の納期が遅れるというニュースをよく耳にします。" 部品不足ですが、納期が当初の1年から半年から1年半に延長されました。"将来的には、納期延長の要因を評価し、工場の生産計画を策定する必要があります。" 幹部は、& quot;数年前、ボールねじの不足により、機器の納期が大幅に延長されたと指摘しました。 過去1〜2年で状況は改善しましたが、2021年以降、機器ベンダーは非常に忙しく、配送のトピックが再浮上しています。" 。
報告によると、アドバンテストの半導体試験装置に必要なチップを購入することはますます困難になっています。 試験装置の納期は通常3〜4ヶ月ですが、現在は約6ヶ月に延長されています。 アドバンテストの吉田社長は、& quot;これまでに見たことのない資料が不足している、と語った。 例えば、半導体製造に使用される基板の不足は、2〜3年で解消できないとのことです。"
報告書は、大規模な機器ベンダーの購買力が大きいため、機器の納期の遅れはないようだと指摘しています。 東京エレクトロン関係者からは、【GG】quot;東京エレクトロンはサプライヤーとの早期対策を講じており、問題は発生していないとの指摘があった。"
チップ機器ベンダーの60％が部品不足に直面しています
日経新聞は6月22日、日本の金属加工仲介業者であるCaddiが実施した、32のチップ製造装置ベンダーがCaddiセミナーに参加したアンケート調査によると、過去1年間に約60％が部品供給不足に直面していることが判明したと報告しました。 。 。
Caddiは、チップの需要が高いため、部品供給の継続的な不足を補うために、ますます多くのチップ機器メーカーが新しい部品サプライヤーを見つけることを熱望していると指摘しました。
アンケートに回答したチップ機器ベンダーの59％が、過去1年間に既存の部品サプライヤーが需要に追いついておらず、部品供給が不足していると回答しました。 また、70％以上が調達納期、価格、品質などの問題に直面していると回答しています。
日本のチップ機器の売上高は前例のない高値を記録すると予想されます
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は7月1日、ロジック/ウェーハファウンドリへの積極的な投資とメモリ全体への高水準の投資が見込まれることから、2021年（2021年4月）と推定されるとの予測レポートを発表しました。 -2022）日本製チップ機器の売上高（日本企業の国内外での売上高を指す）は、前年同期比22.5％増の2兆9,200億円となり、前回予想（2021年1月）を大幅に上回った。円は２年連続で過去最高を更新する。
今後の見通しについては、SEAJは、ロジックファクトリーとファウンドリファクトリーを中心に投資水準を維持すると見込んでいると語った。 したがって、2022年の日本製チップ機器の売上高は5.1％増の3,700億円（以前）と見込まれます。 推定2兆6,300億円）、初めて3兆円を超え、2023年には年平均成長率（CAGR）3.22兆円と年平均成長率4.9％。 2023年は10.5％と推定されています。
SEAJの牛田和夫会長は、& quot;チップが深刻に不足しており、工場は引き続きフル稼働状態を示していると指摘した。 各国はサプライチェーン強化策を実施しています。"
今年はメモリ需要が急増しており、世界の半導体販売は過去最高を記録する
日本電子情報技術産業協会（JEITA）は6月8日にプレスリリースを発表し、世界半導体貿易統計協会（WSTS）が発表した最新の予測レポートによると、メモリの需要は非常に繁栄しており、世界を牽引すると述べています。今年（2021年）の半導体販売。 年間成長率は19.7％増の5,272億2,300万米ドルと推定されており、前回（2020年12月）の推定4694億300万米ドル（8.4％増）を大きく上回っています。 年間売上高は2018年以来初めて2桁（10％以上）に達し、年間売上高は2018年&＃39;の4,687億米ドルをはるかに上回り、過去最高を記録します。
WSTSは、現在の非常に強い半導体需要のために、急速な減少を示す要因を見つけるのは難しいように思われると指摘しました。 したがって、世界の半導体売上高は、2022年には年間8.8％増加して5,734億4,000万米ドルになると推定されており、これは過去最高を記録し続けるでしょう。