ご存知のように、チップの製造全体は、設計、製造、パッケージングとテストの3つのリンクに分かれています。 IDMは、IntelやSamsungなど、設計、製造、パッケージング、テストの3つのリンクを処理できる会社です。
しかし、ほとんどのチップ企業は、これら3つのリンクのうちの1つにのみ責任があります。 たとえば、Huawei、Qualcomm、Appleのみの設計、TSMCのみの製造、ASEのみのパッケージングとテスト。 そして今、IDM企業はますます少なくなっています。 チップ会社基本的には1点しか得意ではありません。
製造、包装、試験の面では、中国の台湾省が世界で最も強いことを私たちは知っています。 たとえば、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.、Ltd。は、世界のチップファウンドリの約55％を獲得しています。 鋳造会社上位10社のうち、台湾省は4社あり、合計で約64％のシェアを占めています。
チップパッケージングおよびテスト企業のトップ10のうち、中国の台湾省に6社あり、合計シェアは54.3％で、世界の半分以上を占めています。
では、IC設計の観点から、中国の台湾省はどのように機能しているのでしょうか。 実際、台湾省はIC設計の点で米国より劣っており、世界で2番目にランクされています。
TrendForceが発表したデータによると、2021年第3四半期の上位10社のIC設計会社の総売上高は337億米ドルで、年間45％の増加であり、過去10年間で最も急成長している年です。
そして、これらの10の主要企業も非常に定期的です。 リストには米国から6社、中国の台湾から4社が含まれています。 つまり、米国と中国の台湾がトップ10のメーカーを支配しています。
中国の台湾県にある4つの企業は、MediaTek、Novatek、Realtek、およびHimaxです。
シェアの観点から見ると、アメリカの6社が約78％、台湾の4社が約22％を占めています。 米国はIC設計の面でまだかなり強いことがわかります。
過去にHuaweiKirinが生産できたとき、Huawei HiSiliconはトップ10にランクインすることができましたが、現在はリストのどこにもありません。 誰もがその理由を知っています、私はあまり言いませんが、Huawei HiSiliconの後、中国本土に後継者はありません。 それ&＃39;も残念です。