チップ設計会社の主な生産手段として、知的財産権は、技術的能力、コスト管理、サプライチェーン、および訴えられるリスクを判断する上で重要な役割を果たします。
ただし、知的財産はブラックボックスであるため、開いて探索することは困難であり、知的財産のデューデリジェンスは、人々が無視したり積極的に無視したりする傾向がある重要なリンクであることがよくあります。
著者は、専門家や教師との共通の議論のために翡翠を引き付けるためにレンガを捨てるために、次の2つの側面から知的財産権のデューデリジェンスを分析しようとしています。
（1）分業・協力の高い業界であるため、チップの設計は複数の企業が共同で行う場合があります。 r& dプロセスで企業はどのような役割と価値を果たしますか？
（2）リバースデザインやデザイナーの離職が蔓延しているため、同社が設計したチップがICレイアウト、企業秘密、特許の独占権を侵害していないか。
01
チップ企業の知的財産の追跡
チップの研究開発における企業の役割を判断する方法
（1）チップ共同開発のモード
製品定義能力、全体設計能力、主要IP設計能力、サプライチェーン運用能力、市場資源などの企業ごとの違いにより、さまざまなタイプの企業のコア機能のフロー協力は常にの典型的な特徴でした。チップ産業、より効率的な技術的および商業的開発を達成するためにチップ産業を促進します。
株式投資の観点から、チップ開発プロセスは、システム、アーキテクチャ、回路設計、サプライチェーン、および市場におけるチップ設計企業のコア機能を完全に反映でき、その後のコスト管理と製品の反復最適化にも継続的な影響を及ぼします。 。 したがって、初期のチップ開発の原因を追跡することが特に重要です。
チップ企業の協力は、セルフチップと非セルフチップの2つのカテゴリに大別できます。
自分をストリーミングする
（1）チップ設計企業は、チップ全体の設計を完了しますが、IPチップの取得の一部です。
（2）チップ設計企業がシステム、アーキテクチャ、仕様を定義し、実際のチップの研究開発プロセスは、チップ設計サービスを委託することによって実現されます。
（3）チップ設計の知的財産権の完全なセットは、外部調達から得られます。 企業は初期段階ではチップの定義に参加していませんが、他の企業の設計ファイル、GDSファイル、マスクファイルを直接購入しています&＃39; チップ。
2.自分のストリームではありません
（1）チップ設計企業は、チップの包括的な機能を実現するために、チップおよび外部ダイシーリングの別の機能を開発します。
（2）他のチップ企業からダイラベルを直接購入する。
（3）チップトレーサビリティのデューデリジェンス分析
チップの真の知的財産を取得する
目標は、さまざまな要素間の明確な関係に焦点を当てて、会社&＃39;のチップ製品の知的財産を確実に追跡することです。
（1）R& d-フローチップ-テスト-販売、チップの4つのリンクは一貫しています。 次の状況に注意してください。会社には研究開発データのフルセットがありますが、実際のフローチップは引き続き許可されたIPです。 同社はチップの研究開発とフローの記録を持っていますが、独自のチップテストデータを提供していません。 同社&＃39;の研究開発、ストリーミングチップ、テストチップは独自のものですが、サプライチェーン、信頼性、障害などの理由により、チップの外部販売は依然としてOEMです。
（2）& quot; R &アンプ; Dチームの背景&アンプ; 構成&アンプ; スケール& quot; VS"チップ機能モジュール、開発時間およびパフォーマンス指標& quot; 合理的です。
（3）R &アンプ; D投資& quot; VS" 人員や知的財産の取得&などの要素の入力が一致します。
具体的なデューデリジェンスの方法は次のとおりです。
1つ目は、チップ製品の定義、全体的な開発プロセスと主要ノード、設計チームメンバーの構成、IP、GDS、マスク認証、DIE調達、その他の入力要素とそれらがコストに与える影響など、会社の管理者と技術者へのインタビューです。 。
2つ目は、会社&＃39;自身の歴史的文書と情報のレビューであり、設計リンク、サプライチェーンリンク、および財務デューデリジェンスの3つの側面に焦点を当てています。
設計におけるデューデリジェンス。 委託開発またはIP調達があるかどうかに焦点を当てます。 製品プロジェクトレポート、顧客契約、製品設計ドキュメント、シミュレーションの結論を含みます。
サプライチェーンのデューデリジェンス。 チップフロー、パッケージ、販売在庫の数量とタイミングの一貫性に焦点を当てます。 OEM、OEMアカウント、OEMの電子メール、OEM契約、および注文に関して。 包装、包装契約注文、包装通信メール。 テストに関しては、最終ボードのテスト手順をテストサプライヤに確認する電子メール、DFTスキーム、テストスキーム、テストツールの設計情報、テスト処理契約、CPテストレポート、およびFTテストレポートが含まれます。
財務デューデリジェンス。 会社のサプライヤーのIPまたは設計会社のスクリーニングに焦点を当て、そのような企業と企業のデューデリジェンスとの間の契約、注文、および電子メールのチェックに焦点を当てます。 製品ラインに応じて会社のコスト構成を確認し、会社&＃39;のフローフィルムとクローズドテストのコストに対する割合が正常かどうかを分析します。 会社&＃39;の製品の粗利益が、業界レベルと比較して製品ラインごとに正常であるかどうかを分析します。
2.企業の運営に対する知的財産権の影響を分析します
（1）企業の競争力に対する知的財産の独立性の影響
会社&＃39;の製品の指標とベンチマーク製品の指標には違いがあり、上方追跡とは、さまざまなチップ設計モジュール、プロトコル、ソフトウェア、およびプロセスの知的財産権の違いを指します。
たとえば、チップサプライチェーンのコストの主要な要因であるダイサイズを考えてみましょう。 その影響要因には、より小さな設計モジュール、より合理化されたプロトコルソフトウェア、およびCOTテクノロジによってもたらされるマスクのより少ない層などが含まれる場合があります。
主要なIPがオープンなサードパーティIPからのものであると仮定すると、保護期間と市場の情報の非対称性があっても、企業の全体的な技術コスト競争力は長期的に持続可能ではない可能性があります。
（2）知的財産の独立性が企業収益に与える影響
認可された知的財産ライセンス料、ロイヤルティ料、および製品販売と組み合わせて、収益への影響を分析します。
開発を委託されたチップの1回限りのコスト、アップグレードと改訂のコスト、および製品ライフサイクルと組み合わせて、収益への影響を分析します。
アウトソーシングDIEメーカーの価格調整と組み合わせて、会社&＃39;の製品が特定の市場での価格調整に従うことができるかどうか、収益への影響を分析します。
サプライチェーンの初期段階での共同研究開発を背景に、保護期間中の優遇価格と保護期間外の市場での適正価格を組み合わせて、収益への影響を分析します。
さらに、エンタープライズ製品の技術的しきい値の知的財産権分析の独立性を通じて、製品の技術的しきい値は、後の全体的な市場の粗利益レベルを決定します。
（3）企業のサプライチェーンの安定性に対する知的財産の独立性の影響
同社&＃39;の製品は、設計サービス会社、チップ設計会社、プロセス工場に大きく依存しており、上流のサプライヤーの存続と人員の在庫と能力の不足は、会社の安定性に大きな影響を与えます。 &＃39;その後の製品供給とアップグレード。
02
チップ設計の知的財産権侵害
IC設計業界の登録された知的財産権には、集積回路レイアウト、特許技術、企業秘密が含まれます。 知的財産権の侵害は、これらの3つの側面から分析されます。
集積回路レイアウトの侵害
（1）リバースデザインとチップ模倣
目的のための完全なフォワードデザインを備えたリバースデザイン、合法。 集積回路の分野における逆設計とは、一般に、他の人々の調査、分析、および評価&＃39;のレイアウト設計を指し、これに基づいて、独自の創造的なレイアウト設計プロセスを設計します。 逆解析は、元のチップイメージの調査から始まり、回路抽出によってチップネットワークテーブルまたは回路図を取得し、階層配置と回路への解析を実行します。 リバースデザインは、デザインスキルの習得、デザインエクスペリエンスの向上、フォワードデザインへの協力と向上に重点を置いています。 したがって、厳密に言えば、逆解析は設計手法ではなく、フォワード設計を促進および改善するためのツールおよび手段であり、フォワード設計の有益で必要な補足です。
回路コピーを目的としたチップコピーは違法です。 チップの模倣は、主に元のチップの回路を模倣するために使用されます。 チップの主な仕事は元のチップの模倣であり、一般的に回路の模倣のすべてまたはほとんどであり、いくつかの従来の回路は私たち自身によって設計されています。
（2）集積回路レイアウトの侵害を判断する方法
世界の主要国は基本的に集積回路のレイアウト設計に法的保護を与えており、保護の基本的な考え方は基本的に同様です。 ここでは、主に中国&＃39;の集積回路レイアウト設計の保護に関する規則を例として取り上げ、集積回路レイアウト設計が侵害しているかどうかを判断する方法を説明します。主に、集積回路レイアウト設計が保護されています。 集積回路レイアウト保護の特定の内容。 侵害を特定する方法を保護された集積回路レイアウト。
1、集積回路のレイアウトが保護されています
登録は2年以内に保護されます。 集積回路のレイアウト設計の保護に関する規則の第8条によれば、レイアウト設計の排他的権利は、州議会の下で知的財産管理当局によって登録および生成されるものとします。 未登録のレイアウトデザインは、これらの規則によって保護されないものとします。 集積回路のレイアウト設計の保護に関する規則の第17条によれば、州議会の知的財産管理当局は、州議会の知的財産管理当局に登録申請書を提出せずにレイアウト設計を登録してはならない。世界のどこかで最初の商業的搾取の日から2年以内。
保護期間は10年/ 15年です。 中国の第12条&＃39;集積回路のレイアウト設計の保護に関する規則によると、レイアウト設計の排他的権利の保護期間は、登録申請日から数えて10年です。レイアウト設計または世界の任意の場所での最初の商業的利用の日付のいずれか早い方。 ただし、登録されているか商業的に利用されているかに関係なく、レイアウトデザインは、その作成が完了した日から15年が経過すると、これらの規則によって保護されなくなります。
2、中国&＃39;どのコンテンツの集積回路レイアウト保護
中国の第7条&＃39;集積回路のレイアウト設計の保護に関する規則によると、レイアウト設計権の保有者は、保護されたレイアウトのすべてまたは一部を複製する独占的権利を享受します。設計。
つまり、集積回路のレイアウト設計権は、主に& quot;保護されたレイアウト設計& quot;の全部または一部の複製権を保護するため、新しい設計が侵害するかどうかは主に依存します。元のレイアウトデザインの全体と元のレイアウトデザインの元の部分。
（3）保護された集積回路レイアウトの侵害を特定する方法
保護されたレイアウトデザイン全体またはその元の部分をコピーすることは、必然的に侵害を伴いますか？
また、2番目のデザインに独自性があるかどうかも検討してください。 中国&＃39の第23条のパラグラフ3;集積回路のレイアウト設計の保護に関する規則はまた、& quot;オリジナルのレイアウト設計& quot;を作成する行為を規定しています。 前項の保護されたレイアウト設計の評価および分析に基づいて、レイアウト設計の権利の所有者に許可を取得したり、報酬を支払ったりすることはできません& quot;。
つまり、多数のコピーがあったとしても、独自のデザインがあれば、非侵害と判断することもできます。"オリジナリティ& quot;の明確な定義はありませんが。 法律では、さまざまな国での集積回路レイアウトの侵害の判例から、独創性は& quot;合理的な時間+合理的なエネルギー+の二次設計が大幅に進んでいることを示す必要があることがわかります。一次設計& quot;と比較。
したがって、侵害の有無を判断するために、主に2つのステップに分けられた商用集積回路のレイアウト。
ステップ1：リバースマップの完全なコピー/元の部分的なコピーがあるかどうか。
2番目のステップ：2次設計に元の設計があるかどうか、つまり、& quot;時間+エネルギー+高度な& quot ;;の基準を満たすかどうか。
（IV）デューデリジェンス
1.検証の方向性
したがって、デューデリジェンスプロセスでは、主な検証の焦点は次のとおりです。
（1）チップ全体の模倣があるかどうか（つまり、すべての模倣があるか、または従来の変更のごく一部のみ）。
（2）チップの革新的な設計模倣（つまり、革新的な設計部品の完全な模倣または少量の日常的な変更）。
（3）二次設計が妥当な時間とエネルギーを費やしており、二次設計製品が一次設計に比べて大幅に進んでいるかどうか。
2.デューデリジェンス手順
1つ目は入力次元であり、企業は、開発かどうかを判断するために、チップ設計の時間とチップフローの時間、および開発プロセス全体における人件費と開発費の入力を提供する必要があります。チップの時間と開発コストは妥当です。
次に、革新的な観点から、インタビューから次のことを学びました。
（1）ベンチマーク製品の状況を理解する。 現在、同社&＃39;の製品の主な設計対象はどの製品ですか？ PINからPINへのピン留めは実現できますか？ 同じ仕様のライバル製品と比較して、標準製品の競争力はどのくらいですか？ 会社は、製品のどの部分が製品の競争力に寄与する元の回路であるかを分析しましたか？
（2）リバースエンジニアリングの状況を理解します。 リバースエンジニアリングがあるかどうか、前のリバース分析のプロセス全体を説明し、リバースエンジニアリングプロセスの記録と文書に日付を提供します。
（3）革新的なデザインについて学びます。 ベンチマークチップと企業チップの日常的な設計はどのようなもので、回路はどのくらいですか？ 革新的なデザインとは何ですか？また、それらはどのくらいの回路ですか？ 会社の回路&＃39;の革新的な設計とベンチマークチップの回路の重要な違いは何ですか？また、主な機能とパフォーマンスの改善は何ですか？
（4）模倣デザインの割合を理解する。 調整されているエンタープライズチップの何パーセントがベンチマークチップと非常に一致していますか？ 製品の機能モジュールの削減または増加、機能の変更を除く回路の追加または切断、プロセスプラントの切り替え、およびその他の要因があるかどうかにかかわらず、残りの一貫性のない部分。
2.企業秘密の侵害
中国の反不公正競争法によると、& quot;企業秘密とは、一般に知られていない技術情報やビジネス情報を指し、権利者に経済的利益をもたらすことができ、実用的であり、秘密にされています。右の所有者による& quot;。
このリスクは通常、会社の従業員が元の作業単位の設計結果を直接コピーする場合、または競合他社の従業員がアウトソーシング設計サービスを提供する場合、または元の単位の設計結果を直接提供する場合に発生します。
デューデリジェンスプロセスでは、通常、以下に焦点を当てる必要があります。
1.設計者の歴史的背景、製品開発経験、一貫性の高い製品開発経験の存在などの現在の非競争状況は、投資侵害の集積回路レイアウトの原則および検査に関連する革新的な原則に従う必要があります。実施され、製品に焦点を当てているのは、製品の世代である元のオフィスユニットであり、現在、製品は販売されています。
2.チップ製品の逆分析プロセスがある場合、ベンチマーク製品がオープンチャネルを通じて購入されているかどうか、およびベンチマーク製品が販売される前に製品の逆分析が開始されているかどうかにも注意する必要があります。市場。
3.特許侵害
集積回路のレイアウト設計は回路構造を保護するだけであり、企業秘密はすでに市場に出ている集積回路製品の設計を効果的に保護することはできません。 特許は最も幅広い保護を持ち、発明者&＃39;の設計アイデアを保護します。 さらに、特許は集積回路の内部回路接続を保護するだけでなく、デバイス構造、機能モジュール接続、チップ内の信号処理プロセスと方法、チップパッケージング構造と方法なども保護することができます。
特許に関するデューデリジェンス：
それは主に投資家に依存します&＃39; 業界に関する独自の詳細な調査を行っており、特定の製品タイプに対して形成された一般的に適用可能なブロッキング特許を見つけるように業界の実務家に依頼する必要があります。 一部の企業は、顧客&＃39;の要求に応じてサードパーティの特許分析レポートを作成します。これは、分析にも使用できます。 さらに、一般的なインタビューでは、次の観点からマクロな判断を下すことができます。1。この種の製品の主な特許障壁は何ですか。 2.大規模な外国企業は、特許において明らかな競争上の優位性を持っていますか？ 3.会社が初期段階で標準製品の特許検索と侵害分析を実施したかどうか。 4.標準製品の特許会社はどのようにそれを回避しますか？
四、
チップコピーは一般的ですが、起訴するのは簡単ではありません。 集積回路の独創性に対する安定した評価基準がないため、企業がチップ全体または現象全体のイノベーション部分をコピーしない場合、またはチップへの時間とお金の投資が明らかに現実とは無関係である場合、侵害の可能性はそれほど高くありません。 しかし、チップ模倣のしきい値が低いため、製品の効果的な金儲けサイクルは比較的短いです。
しかし、一般的に、営業秘密の侵害を証明できれば、罰せられる可能性は非常に高くなります。 現在、チップの知的財産権侵害事件の大多数は、チップ侵害の発生率が高い地域である企業秘密の侵害の前例です。
現在の国内チップ侵害現象は依然として比較的一般的であり、それは国内チップ産業の現在の発展段階の現実であると言わなければならない。 グローバルチップ開発の歴史を通じて、市場環境の変化は、業界に一定の時間と忍耐を与える必要があります。 侵害が拒否権の態度である可能性があることが判明した場合、リスク選好が低いため、多くの優れた投資機会を逃す可能性があります。
したがって、侵害を判断する過程で、次の点にも焦点を当てる必要があります。
まず、企業の発展はどの段階で侵害された競合他社の注意を引くのでしょうか？ 投資家が計画した企業開発段階に対応する出口段階が相手の注意を引く可能性が非常に低い場合、このリスクの評価を減らすことができます。
2つ目は、侵害で告発された場合の会社への影響ですか。 金融分野では、同社&＃39;のチップ侵害による罰金と製品の販売停止による損失、および製品の改訂によって侵害を回避し、迅速に再上場できるかどうか。 上場の分野では、この製品によって引き起こされる潜在的な訴訟が将来のIPOに重大な影響を与えるかどうか、および企業がIPOの前にチップの再設計を通じてリスクを吸収できるかどうか。